天準激光直接成像設備作為精密光刻技術領域的革新性突破，天準LDI以“精密光學引擎”、“精密驅控平臺”以及“傳統(tǒng)+AI圖形算法”為核心架構，重新定義中高端電子制造領域的圖形化精度與工藝效率標準，為高性能計算AI芯片、車載智能駕駛系統(tǒng)、5G通信等尖端領域提供亞微米級圖形光刻解決方案，賦能GAI時代的制造升級。

采用穩(wěn)定的CO2 激光器及光路系統(tǒng)、高速高精度的振鏡及運動平臺，配備高精度CCD 相機、自動上下料結構，融合天準視覺、標定、補償算法、精密控制等綜合技術，確保了PCB 微盲孔/ 通孔鉆孔的品質、效率、精度及穩(wěn)定性。適用于HDI 板、IC 載板、軟硬結合板的微盲孔/ 通孔鉆孔，滿足DLD（棕化、黑化）、Conform mask 、Large window等多種鉆孔方式。

凝聚天準光學檢測、自主Cam 解析和AI 深度學習等多項技術，AOI 自動光學檢測設備和AVI 自動外觀檢查設備，具備高精度、高效率等特點，可自動適應產品尺寸，達到最優(yōu)取圖效果，有效節(jié)省人力。廣泛應用于PCB、FPC、IC 載板、5G 陶瓷載板等制程線路及終端外觀檢測。

凝聚天準在機器視覺算法、數據處理分析算法、精密驅控技術和精密機械設計等多個領域的科研成果，以超高精度的測量檢測能力，為精密制造行業(yè)、生產現場研發(fā)中心計量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測量解決方案，實現高精度尺寸檢測；廣泛應用于計量院所、航空航天、3C電子、半導體、光伏鋰電、新能源汽車、醫(yī)療器械、五金工具等18個行業(yè)領域。

以超高精度0.3μm 國家專項復合測量機為技術基礎，創(chuàng)新性地將高精密直線電機驅動技術及工業(yè)級碳化硅陶瓷材料運用在高端系列機型上，同時全系搭載天準自主研發(fā)的測量軟件(Vispec Cube)、電控系統(tǒng)(TCC）、測頭測座(HSP\TR50)，為生產現場、研發(fā)中心、計量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測量解決方案。目前擁有CMZ/CMU/CME/CMS 四大系列。廣泛應用于航空航天、汽車制造、醫(yī)療行業(yè)、機械制造、精密加工、計量院所、3C行業(yè)、電子工業(yè)等領域。

整合天準 10 余年的機器視覺技術和自動化經驗，引入深度學習軟件，分選速度快、檢測效果好、自動化程度高、維護成本低，產能達18000 片/ 小時。廣泛用于金剛片、黑硅、砂漿片、樹脂片等工藝的產品品控，可對硅片的厚度、TTV、電阻率、線痕、邊長、倒角、直徑等20 余種特性進行高效識別與分選。

通過AI深度學習和傳統(tǒng)算法相結合的檢測算法和新型光學技術，運用多通道高速成像系統(tǒng)模塊化設計，實現強擴展性的外觀缺陷檢測。廣泛應用于手機蓋板玻璃、屏幕模組、手機中框、筆記本電腦等各類產品外觀缺陷檢測，包括玻璃類、金屬類、塑膠類的各類劃傷，臟污，崩邊，破損，凹凸點、異色、變形、壓傷、褶皺等各類瑕疵。

提供非接觸、高精度（微米級）的標準測量裝備、半標準單機測量裝備（UMD）以及定制化線體測量裝備，可實現高效不停頓檢測。廣泛應用于消費電子產品的外殼、中框、電池、屏幕總成等各類零部件多達100+測量項的2D、3D 尺寸測量，如手機、平板電腦、筆記本電腦、耳機、手表等。

采用通用自動化平臺，可對生產過程的數據進行采集統(tǒng)計、分類整理，信息追溯，提供三軸、五軸、六軸點膠檢測一體裝備以及手機中框鈍化自動化裝備。適用于3C消費電子，PCB板組件，柔性電路板組件，MEMS點膠，攝像頭模組點膠等各類點膠或涂覆應用場景，支持離線或連線作業(yè)，支持在線檢測。