線路（LDI）-天準(zhǔn)

天準(zhǔn) TZDI 線路系列激光直接成像設(shè)備，采用亞微米級精密驅(qū)控平臺、全新一代 DMD 控制技術(shù)以及光學(xué)成像設(shè)計，融合天準(zhǔn)視覺算法、融合標(biāo)定、補(bǔ)償算法等技術(shù)，以確保更高的成像質(zhì)量、產(chǎn)能及對位精度。適用于MLB、HDI、FPC等產(chǎn)品的線路圖形影像轉(zhuǎn)移。

方案優(yōu)勢

高精度

對位精度最高可達(dá)±5 μm
最小線寬線距可達(dá) 4/4 μm
功能強(qiáng)

支持分區(qū)對位/ 分區(qū)漲縮
自動精度測量功能
實時追蹤能量波動并自動補(bǔ)償
高產(chǎn)能

全新一代DMD 控制技術(shù)，數(shù)據(jù)處理速度提高30 % 以上
高速飛拍技術(shù)，對位速度提高50 %
高功率單激光器，最大支持功率可達(dá)100 W
智能化

可定制化的MES 系統(tǒng)，實時了解設(shè)備狀態(tài)提升管理效率
支持PC、移動端可視化報警、提示等功能

產(chǎn)品參數(shù)

TZDI-40
TZDI-35
TZDI-25
TZDI-12

- 平臺類型
  
  雙臺面
- 最大曝光尺寸(mm)
  
  630×810
- 基板厚度(mm)
  
  0.025 - 6
- 最小線寬線距(μm)
  
  40
- 量產(chǎn)線寬線距(μm)
  
  60
- 線寬精度
  
  ±10%
- 對位精度(μm)
  
  ±12
- 層間對位精度(μm)
  
  24
- 景深(μm)
  
  ±300
- 單機(jī)產(chǎn)能
  
  8.5 秒/ 面 @20mj/cm2
- 自動線產(chǎn)能
  
  7 秒/ 片 @20mj/cm2
- 推薦應(yīng)用
  
  MLB( 內(nèi)外層 )，陶瓷基板
- 更多資料
- 更多產(chǎn)品
- 平臺類型
  
  雙臺面
- 最大曝光尺寸(mm)
  
  630×810
- 基板厚度(mm)
  
  0.025 - 6
- 最小線寬線距(μm)
  
  35
- 量產(chǎn)線寬線距(μm)
  
  50
- 線寬精度
  
  ±10%
- 對位精度(μm)
  
  ±10
- 層間對位精度(μm)
  
  20
- 景深(μm)
  
  ±300
- 單機(jī)產(chǎn)能
  
  8.5 秒/ 面 @20mj/cm2
- 自動線產(chǎn)能
  
  7 秒/ 片 @20mj/cm2
- 推薦應(yīng)用
  
  MLB( 內(nèi)外層 )，陶瓷基板
- 更多資料
- 更多產(chǎn)品
- 平臺類型
  
  雙臺面
- 最大曝光尺寸(mm)
  
  630×810
- 基板厚度(mm)
  
  0.025 - 6
- 最小線寬線距(μm)
  
  25
- 量產(chǎn)線寬線距(μm)
  
  40
- 線寬精度
  
  ±10%
- 對位精度(μm)
  
  ±10
- 層間對位精度(μm)
  
  20
- 景深(μm)
  
  ±200
- 單機(jī)產(chǎn)能
  
  10 秒/ 面 @20mj/cm2
- 自動線產(chǎn)能
  
  8.5 秒/ 片 @20mj/cm2
- 推薦應(yīng)用
  
  MLB( 內(nèi)外層 )，陶瓷基板
- 更多資料
- 更多產(chǎn)品
- 平臺類型
  
  雙臺面
- 最大曝光尺寸(mm)
  
  630×810
- 基板厚度(mm)
  
  0.025 - 6
- 最小線寬線距(μm)
  
  12
- 量產(chǎn)線寬線距(μm)
  
  20
- 線寬精度
  
  ±10%
- 對位精度(μm)
  
  ±7
- 層間對位精度(μm)
  
  16
- 景深(μm)
  
  ±150
- 單機(jī)產(chǎn)能
  
  12 秒/ 面 @20mj/cm2
- 自動線產(chǎn)能
  
  12秒/ 片 @20mj/cm2
- 推薦應(yīng)用
  
  IC substrate, SLP
- 更多資料
- 更多產(chǎn)品

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線路（LDI）

方案優(yōu)勢

產(chǎn)品參數(shù)