CMS車間型三坐標
CMS 為一款通用車間型三坐標測量設備,占地面積小,旨在滿足用戶三維尺寸的測量需求,適用于各類型工件的測量,其獨特的結構設計,提高了系統(tǒng)對于環(huán)境的抗干擾性能及長久的穩(wěn)定性??蓮V泛應用于各類生產(chǎn)現(xiàn)場,無需專業(yè)的測量室,可無縫連接產(chǎn)線,實現(xiàn)方便快捷的工件測量。
產(chǎn)品特點
-
環(huán)境適應性好
良好的機身外罩保護設計,可有效避免粉塵油污干擾
在15-40℃工作環(huán)境中,仍能保證優(yōu)異的測量精度
-
靈活性強
無需壓縮空氣,機身小巧緊湊,車間移動靈活
可接自動化上下料,嵌入流水線操作,方便效率高
-
高精度
三軸采用低膨脹高分辨率光柵尺,保證了良好的精度
-
結構穩(wěn)定
主體關鍵部分采用鑄造方式,結合高剛性線性導軌的使用,提高了結構以及精度的穩(wěn)定性
-
自主研發(fā),具有更好的適配性
TCC自研電控
Vispec Cube 自研軟件,獲得德國PTB最高等級 Class1(0.1微米、0.1角秒) 認證
產(chǎn)品參數(shù)
-
CMS565
-
-
行程范圍(mm)
500 x 600 x 500
-
外形尺寸(mm)
1400 x 1073 x 2450
-
重量(kg)
750
-
相關行業(yè)
-
醫(yī)療健康
了解更多
醫(yī)療健康行業(yè)是人民健康和生命安全的保障,在社會發(fā)展中發(fā)揮至關重要的作用,高端、精準、智能是其發(fā)展方向。醫(yī)療健康行業(yè)的技術更新快、市場需求多樣化,相關產(chǎn)品通常具有規(guī)格多、批量小的特點。
行業(yè)案例
-
血管支架測量(VMU)
-
測量難點
血管支架通常是金屬或高分子網(wǎng)狀結構,放置于狹窄或閉塞的血管內,用于保持血流通暢,在冠狀動脈、顱內動脈、頸動脈、腎動脈和股動脈等血管疾病的治療中取得廣泛應用。血管支架的關鍵尺寸是直徑、壁厚、絲徑和長度。
-
解決方案
影像測量儀,實現(xiàn)血管支架的關鍵尺寸快速精準測量,操作便捷,適用性好。也可替代顯微鏡完成瑕疵的檢測。
-
-
手術器械測量(VME)
-
測量難點
吻合器是替代手工縫合的設備,利用鈦釘對組織進行吻合,類似于訂書機。廣泛應用于胸外科、胃腸外科、肝膽外科、泌尿外科等手術領域。吻合器由抵釘座、釘倉、桿身、手柄、電池倉、旋鈕等部件組成。為保證吻合器的性能,需要管控關鍵部件的尺寸精度。
-
解決方案
影像測量儀,可用于抵釘座表面凸臺的間距、釘倉上孔的長寬/間距等尺寸的快速測量,操作便捷,適用性好。
-
-
微流控芯片測量(VMC)
-
測量難點
微流控芯片通過在微米尺度控制流體,將生物、化學實驗室的基本功能(制樣、反應、分離、檢測等)集成到一塊幾平方厘米的芯片上,具有樣品/試劑消耗少、多通道不同檢測項目同時進行的特點,具備效率高、污染少、便攜、對專業(yè)醫(yī)護人員依賴性低等優(yōu)勢,在生物醫(yī)學研究、藥物研發(fā)、環(huán)境監(jiān)測、衛(wèi)生檢疫等方面有廣闊的應用前景。微流控芯片的規(guī)格多、批量小,流道尺寸為其關鍵管控項。
-
解決方案
影像測量儀,搭載光譜共焦傳感器。通過影像測量系統(tǒng)進行被測產(chǎn)品的識別、定位,以及流道寬度、樣品池/反應池尺寸的測量;而光譜共焦傳感器在影像測量系統(tǒng)的引導下,可完成流道深度、樣品池/反應池平整度的測量。測量精度高、速度快、產(chǎn)品適用性好。
-
-
人工關節(jié)測量(CME)
-
測量難點
人工關節(jié)被用于替代損傷的人體關節(jié),恢復關節(jié)的運動功能。以全髖關節(jié)為例,包括髖臼杯、內襯、股骨頭、股骨柄四個部件,髖臼杯與股骨頭配合形成關節(jié)面,內襯覆在髖臼杯內側與股骨頭接觸,減小摩擦磨損。配合部件的尺寸精度至關重要,因為它影響著患者體驗和關節(jié)壽命。
-
解決方案
三坐標測量儀,可對人工關節(jié)部件進行全尺寸測量,包括但不限于髖臼四周槽型/卡扣、髖臼深度和內徑、內襯的外形尺寸(長寬、角度)、股骨頭的直徑/圓度、股骨柄的輪廓等。
-
-
-
機械
了解更多
機械行業(yè)是國民經(jīng)濟的基礎,不僅關乎人們的生產(chǎn)方式、生活方式和社會發(fā)展,還是國家綜合競爭力的重要體現(xiàn)?。
行業(yè)案例
-
泵殼測量(VMC)
-
測量難點
泵是通用機械的一種,主要作用是輸送流體或使流體增壓。泵殼通常具有復雜形狀,部分尺寸難以使用影像探測,三坐標測量儀可進行全尺寸測量但效率較低。
-
解決方案
影像測量儀,搭載接觸式探針。探針與影像測頭的數(shù)據(jù)可融合進同一測量空間,兩種測頭配合使用,實現(xiàn)快速高精度測量。
-
-
箱體測量(VME)
-
測量難點
箱體是多個側面均有特征的常見機械部件,如果用影像測量儀測量,需要手工翻面,效率低且耗費人工。
-
解決方案
影像測量儀,搭載回轉工作臺,一個測量面的尺寸完成測量后,回轉工作臺回轉,自動翻面,進行下一個測量面的任務,測量效率提高,且無人工耗費。
-
-
密封圈測量(VMQ)
-
測量難點
密封圈是流體機械中的必備零件,特別是在高壓或真空場景下,密封要求高,密封圈的作用十分關鍵。密封圈的規(guī)格多、批量大,且材質軟易變形。
-
解決方案
閃測測量儀,配置密封圈專用測量功能。視野內隨意擺放的大小不同的密封圈,僅一鍵操作即可完成所有測量;密封圈即使變形成非圓,測量亦可精準完成。
-
-
壓縮機螺桿測量(CMU)
-
測量難點
螺桿壓縮機具有效率高、振動小、噪音低、體積小、重量輕等特點,廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)、交通運輸、冷凍冷藏、醫(yī)療設備等領域。螺桿是其核心部件,螺桿的加工精度直接影響壓縮機的性能。
-
解決方案
三坐標測量儀,配置高精度回轉工作臺,四軸聯(lián)動,完成螺桿型面的快速精準測量。
-
-
-
航空航天
了解更多
測量方案之航空航天
航空和航天在定義、應用領域、技術要求等方面都有顯著的區(qū)別。航空指載人或者不載人的飛行器地球大氣層內的航行活動。航空飛行器主要是飛機?,包括干線飛機、支線飛機、通用飛機、直升機、無人機等,廣泛應用于交通運輸、旅游觀光、軍事偵察等領域,與人們的日常生活和國防安全密切相關?;航天指航天器地球大氣層外的航行活動?。航天飛行器?主要包括衛(wèi)星、宇宙飛船、運載火箭等。航空航天行業(yè)的特點是,規(guī)格多、批量小。
行業(yè)案例
-
航空插頭測量(VME)
-
測量難點
航空插頭具有防水、防塵、防脫落特性,滿足航空航天等苛刻場景的需求。為保證可靠的電氣連接,航空插頭的關鍵尺寸需要進行嚴格管控。
-
解決方案
影像測量儀,可實現(xiàn)航空插頭管殼直徑、卡口尺寸、卡口角度,插針直徑位置、插孔直徑位置的快速測量;也可實現(xiàn)航空插頭針、孔零件外尺寸的快速測量。將被測零部件置于影像儀工作臺上,軟件可自動識別產(chǎn)品位置和姿態(tài)完成自動測量,操作便捷,測量效率高。
-
-
發(fā)動機葉片測量(CMU)
-
測量難點
壓氣機和渦輪是渦輪發(fā)動機的核心部件。壓氣機利用高速旋轉的葉片對空氣做功,提高空氣壓力;渦輪葉片將燃燒室出口的高溫、高壓氣體的能量轉變?yōu)闄C械能,驅動壓氣機、風扇、螺旋槳和其他附件。葉片數(shù)量多、形狀復雜、質量要求高、加工難度大,其形狀精度對壓氣機與渦輪的效率有至關重要的影響,因此一直是航空發(fā)動機生產(chǎn)的關鍵?。
-
解決方案
三坐標測量儀,配置回轉工作臺、掃描測頭和專用軟件模塊,實現(xiàn)壓氣機葉片和渦輪葉片的高精度快速測量。
-
-
-
汽車
了解更多
汽車行業(yè)正在經(jīng)歷電動化、智能化的轉變,產(chǎn)品迭代周期大幅縮短。電池、電機、電控成為新汽車的核心三大件。
行業(yè)案例
-
動力電池極片測量(VMG)
-
測量難點
疊片電池具有能量密度高、壽命長、可靠性高和充電快的特點,內部由一系列的正極片、隔膜、負極片堆疊而成。極片是通過將膜材精準分切至預定規(guī)格而制成的,在此過程中,需要嚴格控制極片的尺寸以及分切操作中產(chǎn)生的金屬毛刺大小,因為過大的金屬毛刺可能會直接穿透隔膜,進而引發(fā)正負極間的短路問題。
-
解決方案
龍門式影像測量儀,將電池極片置于工作臺上時,無需精準擺放,軟件可自動識別極片位置和姿態(tài),快速完成尺寸測量;通過顯示器可直接觀察毛刺成像,取代顯微鏡,測量毛刺尺寸。
-
-
電機硅鋼片測量(VMC)
-
測量難點
硅鋼片是電機動子或定子的重要組成部件,通常經(jīng)沖壓、堆疊而成,硅鋼片的尺寸精度需要嚴格控制。
-
解決方案
影像測量儀,硅鋼片置于工作臺上,無需精準擺放,軟件自動識別極片位置和姿態(tài),快速完成尺寸測量。
-
-
渦旋式壓縮機中的渦旋盤測量(CMU)
-
測量難點
渦旋式壓縮機是汽車空調壓縮機的一種,?具有高效節(jié)能、噪音小、可靠性高、結構簡單、體積小、重量輕、運轉平穩(wěn)等?優(yōu)點。其核心是由一個固定的漸開線渦旋盤和一個呈偏心回旋平動的漸開線運動渦旋盤組成的壓縮腔,渦旋盤的加工精度對壓縮機的性能有至關重要的影響。
-
解決方案
三坐標測量儀,配置掃描測頭,可快速完成靜渦旋盤和動渦旋盤的型線輪廓度、壁厚、垂直度等全尺寸測量。
-
-
-
消費電子
了解更多
測量方案之消費電子
消費性電子包括筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、打印機、服務器、硬盤驅動器、顯示器、鍵盤、鼠標、手機、電話機、傳真機、調制解詞器、無線路由器、無線網(wǎng)絡設備、電視機、冰箱、空調、洗衣機、吸塵器、數(shù)碼相機、游戲機、家庭影院、電吹風、微波爐、電飯煲、電烤箱、空氣凈化器、節(jié)能燈、LED燈、藍牙耳機、藍牙音箱等。
消費電子行業(yè)的特點是,產(chǎn)品批量大、迭代速度快,
行業(yè)案例
-
膜材測量(VMQ)
-
測量難點
膜材在電子產(chǎn)品中起著減震、防水、防塵、隔熱、隔音的作用,通常使用沖切工藝成型,對尺寸測量的效率要求很高。
-
解決方案
閃測影像儀,單一視野內可同時測量多個小尺寸模切產(chǎn)品;針對大尺寸模切產(chǎn)品,僅通過少量平臺移動即可完成整個產(chǎn)品的測量,測量效率大幅提高。
-
-
光模塊測量(VMU)
-
測量難點
光纖通訊已經(jīng)廣泛應用于電信網(wǎng)、有線電視網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng),與人們的生活息息相關。光模塊是光纖通訊中的重要環(huán)節(jié),負責光電信號的轉換。高精度地完成光發(fā)射、光接收器件的貼裝,有利于減少信號損耗和干擾,提高傳輸效率和穩(wěn)定性。
-
解決方案
影像測量儀,配置自動變倍鏡頭,在低倍鏡頭下利用視野大的優(yōu)勢,定位產(chǎn)品、識別產(chǎn)品編號;在高倍鏡頭下利用分辨率高的優(yōu)勢,對光電器件的貼裝精度進行測量。料盤內的產(chǎn)品可批量自動測量,測量數(shù)據(jù)自動上傳MES系統(tǒng)。
-
-
筆記本外殼智能測量(VMG)
-
測量難點
筆記本外殼材料通常為鎂鋁合金,CNC加工是其主要成型工藝。在大批量生產(chǎn)過程中,環(huán)境因素(溫度、振動)、機床狀態(tài)的波動以及刀具的磨損都會導致產(chǎn)品特征變化,導致基于影像的尺寸測量不能自動進行,需要人工干預進行被測特征的提取,測是效率低、人力成本高。
-
解決方案
使用AI智能提取模式,在人工提取被測特征的過程中,軟件內置的AI模型同步進行自動學習。學習完成后,即可實現(xiàn)被測特征的智能提取并進行自動化的尺寸測量,大幅提高了測量效率、降低了人力成本。
-
-
手機玻璃測量(VMQ-D)
-
測量難點
手機蓋板玻璃作為屏幕顯示與觸控部分的上層保護層,需要抵御刮擦和磕碰,保護屏幕;手機背板玻璃不僅能夠保護內部的電子元件和電池等重要部件不受損害,而且能有助于散熱、信號傳輸、支持無線充電。因此作為手機外觀的保證,對蓋板和背板玻璃的尺寸有嚴格要求。
-
解決方案
影像測量儀,閃測鏡頭與自動變倍鏡頭搭配使用,借助閃測鏡頭的大視野,快速完成玻璃長寬等較大尺寸的測量;而變倍鏡頭的高倍率,可用于倒角等較小尺寸的測量,從而實現(xiàn)測量效率與精度的兼顧。
-
-
手機結構件全尺寸測量(CME)
-
測量難點
手機中框位于手機的前面板和后蓋之間,起到固定和支撐手機內部零部件的作用。手機中框多為金屬和塑膠材質,經(jīng)多道CNC和注射工藝加工而成,結構復雜且精巧。
-
解決方案
三坐標測量儀,配置回轉測座和輕觸力測頭,實現(xiàn)手機中框零件精細特征的全工藝過程、全尺寸精密測量。
-
-
-
半導體
了解更多
測量方案之半導體
半導體是現(xiàn)代電子設備的核心部件,半導體行業(yè)在現(xiàn)代科技和工業(yè)中具有極其重要的地位?。
行業(yè)案例
-
封裝精度測量(VMZ)
-
測量難點
貼片和鍵合是半導體后道工序的重要環(huán)節(jié),貼裝精度和鍵合精度對器件性能有決定性影響。
-
解決方案
影像測量儀,配置自動變倍鏡頭、高倍顯微鏡頭和光譜共焦傳感器。自動變倍鏡頭用于產(chǎn)品的快速識別、定位以及產(chǎn)品編號的提?。桓弑讹@微鏡頭用于精細特征的測量;光譜共焦傳感器用于高度、平面度或翹曲的測量,三者互相配合,可實現(xiàn)高效、高精度的測量。
-
-
噴淋頭測量(VMG)
-
測量難點
噴淋頭是CVD設備的關鍵部件,反應氣體通過其表面成千上萬的小孔進入反應腔。小孔的加工精度決定著成膜均勻性和質量。由于小孔數(shù)量眾多,需要高速高精度的測量解決方案。
-
解決方案
影像測量儀,配合飛拍功能。傳統(tǒng)影像測量是“工作臺移動定位-影像系統(tǒng)抓取被測特征-工作臺移動定位”的循環(huán)方式,而在飛拍模式下,可在工作臺移動過程中同步完成被測特征的抓取,即測量過程中工作臺不停頓,實現(xiàn)高效測量。針對噴淋頭表面的小孔通常呈同心圓放射狀分布的特征,飛拍功能還可支持圓形路徑規(guī)劃。
-
-
濺射靶材平整度測量(VMU)
-
測量難點
磁控濺射是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)的一種,常用于沉積導電層、絕緣層和防護層等關鍵薄膜。濺射過程中,氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,使靶材表面的中性原子或分子獲得足夠的能量,從而脫離靶材表面,沉積在基片上形成薄膜。靶材不止有純度、導熱性的要求,還要求有良好的平整度,保證薄膜的均勻性和致密性。
-
解決方案
影像測量儀,搭載光譜共焦傳感器,測量靶材表面平整度。由于是光學非接觸測量方式,測量精度高、測量速度快,且對靶材表面無損傷。
-
-
碳化硅結構件測量(CMU)
-
測量難點
碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、高強度、高熱穩(wěn)定性、高化學穩(wěn)定性的優(yōu)勢,常用于光刻機工作臺、晶圓搬運臂、反應腔部件。
-
解決方案
三坐標測量儀,配置旋轉測座,對碳化硅結構件進行全尺寸高精度測量。
-
-