采用自主研發(fā)的雙機(jī)/單機(jī)雙臺(tái)面設(shè)計(jì)，專為硬板（線路/防焊）和軟板量產(chǎn)打造

自主開(kāi)發(fā)的激光鉆孔標(biāo)定算法

實(shí)現(xiàn)硅片的厚度、TTV、電阻率、PN、線痕、隱裂、孔洞、臟污、崩邊、尺寸等高速檢測(cè)分揀

實(shí)現(xiàn)硅片從切割到檢驗(yàn)下料全流程自動(dòng)化

凝聚天準(zhǔn)光學(xué)檢測(cè)、自主Cam解析和AI深度學(xué)習(xí)等多項(xiàng)技術(shù)，檢測(cè)、測(cè)量一體化設(shè)備，傳統(tǒng)算法與AI算法相結(jié)合

高精度、高解析度、高效率