破局芯制程,自主鑄基石 | 天準(zhǔn)閃耀SEMI-e半導(dǎo)體展
9月12日,SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展圓滿落幕。這場(chǎng)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈千余家企業(yè)的科技盛會(huì),集中展示了半導(dǎo)體領(lǐng)域前沿技術(shù)成果,為推動(dòng)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新提供重要平臺(tái)。天準(zhǔn)科技深入?yún)⑴c產(chǎn)業(yè)交流,聚焦高精度半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域,攜多項(xiàng)自主研發(fā)產(chǎn)品與技術(shù)方案亮相,收獲廣泛關(guān)注。
此次參展,天準(zhǔn)重點(diǎn)展出 TB 系列明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備與 DaVinci 系列套刻精度測(cè)量設(shè)備,彰顯了公司在量檢測(cè)設(shè)備自主研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

TB 系列明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備為全自動(dòng)寬波段圖形晶圓檢測(cè)系統(tǒng),可為200mm/300mm 晶圓提供高效、高靈敏度的缺陷檢測(cè),可廣泛應(yīng)用在前道、后道各工藝層中,滿足不同工藝節(jié)點(diǎn)缺陷檢測(cè)需求。目前已推出 TB1100、TB1500 和TB2000 三款機(jī)型,分別覆蓋 180-65nm、55-40nm 及 28-14nm 工藝節(jié)點(diǎn)。
DaVinci 系列適用于 40nm 及以上制程節(jié)點(diǎn)所有層次的套刻精度量測(cè),具備高精度、高重復(fù)性及高深寬比測(cè)量性能。

在專場(chǎng)技術(shù)演講中,天準(zhǔn)以《國產(chǎn)明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備助力集成電路制造良率提升》為題,分享了公司在前道檢測(cè)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力與戰(zhàn)略布局,現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈。

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天準(zhǔn)在電子領(lǐng)域,作為全球視覺裝備核心供應(yīng)商,提供高端視覺測(cè)量、檢測(cè)、制程裝備。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,深度布局前道量檢測(cè),提供納米級(jí)晶圓缺陷檢測(cè)、套刻與關(guān)鍵尺寸測(cè)量等核心制程控制裝備。在新汽車與機(jī)器人領(lǐng)域,提供高階智能駕駛方案、具身智能方案及智能裝備等產(chǎn)品。
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