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破局芯制程,自主鑄基石 | 天準閃耀SEMI-e半導體展

2025年09月16日

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9月12日,SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展圓滿落幕。這場匯聚產(chǎn)業(yè)鏈千余家企業(yè)的科技盛會,集中展示了半導體領(lǐng)域前沿技術(shù)成果,為推動行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新提供重要平臺。天準科技深入?yún)⑴c產(chǎn)業(yè)交流,聚焦高精度半導體量檢測領(lǐng)域,攜多項自主研發(fā)產(chǎn)品與技術(shù)方案亮相,收獲廣泛關(guān)注。

此次參展,天準重點展出 TB 系列明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備與 DaVinci 系列套刻精度測量設備,彰顯了公司在量檢測設備自主研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)實力。



TB 系列明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備為全自動寬波段圖形晶圓檢測系統(tǒng),可為200mm/300mm 晶圓提供高效、高靈敏度的缺陷檢測,可廣泛應用在前道、后道各工藝層中,滿足不同工藝節(jié)點缺陷檢測需求。目前已推出 TB1100、TB1500 和TB2000 三款機型,分別覆蓋 180-65nm、55-40nm 及 28-14nm 工藝節(jié)點。


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DaVinci 系列適用于 40nm 及以上制程節(jié)點所有層次的套刻精度量測,具備高精度、高重復性及高深寬比測量性能。


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在專場技術(shù)演講中,天準以《國產(chǎn)明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備助力集成電路制造良率提升》為題,分享了公司在前道檢測領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力與戰(zhàn)略布局,現(xiàn)場反響熱烈。


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2025年SEMI-e深圳半導體展雖已落幕,但國產(chǎn)半導體裝備的自主創(chuàng)新步伐正勁。未來,天準將持續(xù)聚焦半導體制造需求,不斷突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量、可持續(xù)的創(chuàng)新與發(fā)展。


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天準,卓越視覺裝備平臺企業(yè),致力以人工智能推動工業(yè)數(shù)智化發(fā)展!天準專注服務電子、半導體、新汽車等工業(yè)領(lǐng)域,提供業(yè)界領(lǐng)先的高端視覺裝備產(chǎn)品,以人工智能成就現(xiàn)代工業(yè)之美。


天準在電子領(lǐng)域,作為全球視覺裝備核心供應商,提供高端視覺測量、檢測、制程裝備。在半導體領(lǐng)域,深度布局前道量檢測,提供納米級晶圓缺陷檢測、套刻與關(guān)鍵尺寸測量等核心制程控制裝備。在新汽車與機器人領(lǐng)域,提供高階智能駕駛方案、具身智能方案及智能裝備等產(chǎn)品。


天準憑借高效可靠的產(chǎn)品能力,幫助工業(yè)客戶提升競爭優(yōu)勢,推動智能工業(yè)生態(tài)鏈的融合創(chuàng)新。